Santec 圣德科 TMS-2000 晶圆厚度测量系统
TMS-2000以非接触方式测量晶圆的的厚度分布，可以测量精度为1nm的平整度。 当在涉及极端温度变化和振动的不稳定环境中使用时，传统的晶圆厚度映射技术难以解决精度问题，而TMS-2000具有高的环境稳定性。由于其高速测量能力和紧凑的尺寸，TMS-2000可用于涉及在线检测的各种工业领域。
【特点】
· 可应对温度变化和机械震动等环境干扰的高精度测量
· 全晶圆范围的厚度测量，支持客制化扫描模式
· 照明 - 探测一体式光路
· 支持跨样本定量分析和对比
· 可适用于重掺硅、功率半导体、多层结构晶圆等
· 测量结果符合 SEMI 国际标准
· 更高的性价比
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