Dali  technology   大立科技     SD16B     热像仪机芯模组
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Dali technology 大立科技 SD16B 热像仪机芯模组

Dali  technology   大立科技     SD16B     热像仪机芯模组

技术参数

项       目

SD16B

SD24B

探测器

性   能

探测器类型

非制冷焦平面

像 素

160×120

240×180

像元间距

17μm

噪声等效温差

≤60mK@F1,300K,60Hz

帧 频

12Hz(图像和温度同时输出)
     14Hz(单独图像或温度输出)

9Hz(单独图像或温度输出)

波长范围

8~14um

镜头

无热化免调焦镜头

2.5mm

3.85mm

6.0mm

3.85mm

10mm

视场角

57.1°× 44.4°

38.9°× 29.7°

25.5°× 19.3°

55.8°× 43.3°

23.1°× 17.4°

测温功能

测温范围

-10℃~+300℃

测温精度(室温)

±2℃或读数的±2%(取大值)

图像矫正

出厂前完成单点、两点、死点替换等,图像自动校正

测温范围

-10℃~+300℃

UVC版数据输出

160×122全幅图像输出(已做自动增益和伪彩)
     160×122全幅温度输出
     160×242全幅图像和温度上下拼接输出

240×182全幅图像输出(已做自动增益和伪彩)
     240×182全幅温度输出

SPI版数据输出

160×122全幅图像输出(未做自动增益和伪彩)
     160×122全幅温度输出

240×182全幅图像输出(未做自动增益和伪彩)
     240×182全幅温度输出

电源系统

工作电压

DC 5V±0.5V

功耗

≤0.5W

接口

输出接口

UVC或SPI

控制接口

UVC时:输出和控制均为UVC;SPI时:输出SPI,控制低速串口

二次开发

提供对应的SDK包含数据接收、发送、解析和必要的参数(发射率,距离等),滤波算法,自动增益和伪彩

结构要求

安装接口

通过结构件上对角2个ϕ1.2mm通孔,ST1.4螺丝安装

环境参数

工作温度

-10℃~50℃

存储温度

-40℃~+70℃

物理特性

尺 寸(mm)

W24.5×H32.5×D20.7mm(含3.85mm镜头)




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